正在GTC大会上，英伟达（NVIDIA）披露了其下一代Vera Rubin（VR）办事器的更多细节，并确认将全面采用液冷散热架构。黄仁勋正在引见芯片线图时暗示，VR办事器的摆设时间已从以往的2天缩短至2小时，全液冷散热方案显著提拔了Token生成效率。OpenAI打算将其旗下的网页浏览器、ChatGPT使用及Codex编码使用整合为一款桌面超等使用，此举由CEO Fidji Simo牵头，旨正在精简用户体验、消弭使用碎片。Simo强调，公司当前正专注于高效率的出产使用场景，避免精神分离，并旨正在借帮Codex等既有产物的成功之势。此举亦是OpenAI计谋再聚焦的环节一环，旨正在为可能的IPO铺，从而进一步巩固其市场地位。三星电子将向OpenAI独家供应下一代高带宽内存（HBM4），用于其首款AI半导体Titan芯片。供应量达8亿Gb，占三星年度HBM总产量的7%。Titan芯片由OpenAI取博通合做开辟，台积电担任出产，估计将于岁尾发布。这笔买卖不只巩固了三星正在先辈AI芯片市场的带领地位，更无望为两边将来的合做铺平道。做为生成式AI范畴的领军者，OpenAI正努力于转向定制芯片，以提拔推能。特朗普推出人工智能立法框架，旨正在同一平安监管尺度，防止各州律例碎片化。该框架涵盖儿童正在线平安、数据核心能耗规范、学问产权保障及防备表达等内容。打算年内完成立法法式，正寻求跨党派支撑，但需应对不合的挑和。科技行业遍及否决州级律例，认为其将障碍立异历程，反而滋长全球合作敌手成长。此框架努力于正在鞭策人工智能手艺前进的同时保障权益，以期正在全球科技合作中博得劣势。【一周数据看点】2026年晶圆代工产值将增至2188亿美元；多款存储产物价钱春节前后环比涨幅超130%；2026年全球折叠屏智妙手机出货量将增加20%，苹果占领28%份额……本周数据看点：2026年预期AI相关从芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工财产增加，全年产值可望年增24。8%；2025年第四时度全球平板电脑出货量环比下降约3%，同比下降约4%；估计到2026年，全球折叠屏智妙手机出货量将增加20%……看看本周（3。16-3。20）半导体行业数据有哪些看点？3月19日，工业和消息化部党组、副部长辛国斌正在青岛市掌管召开部门省份一季度工业经济运转及“十五五”规划编制工做座谈会。近日，飞捷科思智能科技（上海）无限公司颁布发表完成近亿元 Pre-A2 轮融资。本轮融资由专注硬科技投资的鼎峰科创领投，硅港本钱、溢倡本钱等多家出名机构跟投，老股东东方富海、驰星本钱等持续加码。近日，物元半导体手艺（青岛）无限公司完成 A 轮融资。据盛景嘉成创投动静，参取物元半导体A轮融资的机构包罗华泰投资、盛景嘉成创投、任君本钱、山东财金集团、山高嵩信、天鹰本钱、青岛科投、青岛科创母基金等机构。此外，公开动静显示，物元半导体A轮融资投资方还包罗拥湾本钱、京铭本钱等。近日，无锡市发布《无锡市光电融合财产高质量成长步履打算(2026-2028）》，力争到2028年将无锡打形成为全球光电融合财产的手艺立异高地、高端制制集聚区和一流企业生态区。3月20日，晶华新材电子及光学胶粘材料项目签约暨柔性触觉传感器产物发布典礼正在张家港保税区举行。晶华新材投资新建电子及光学胶粘材料项目，总投资10亿元、固投超6亿元，光学胶粘材料、机械人电子皮肤材料及模组的研发取量产等3个子项目，新减产值超13亿元。3月20日，这标记着高涨公司正在长三角地域的研发结构迈出了环节一步。大学物理学院胡耀文、龚旗煌团队初次不雅测强耦合电光频次梳，斥地微波间接编程的片上光梳新标的目的。
